電磁屏蔽與屏蔽體接地與否并沒有關系。真正影響屏蔽體屏蔽效能的只有兩個因素：一個是整個屏蔽體表面必須是導電連續的，另一個是不能有直接穿透屏蔽體的導體。屏蔽體上有很多導電不連續點，最主要的一類是屏蔽體不同部分結合處形成的不導電縫隙。

  這些不導電的縫隙就產生了電磁泄漏，如同流體會從容器上的縫隙上泄漏一樣。解決這種泄漏的一個方法是在縫隙處填充導電彈性材料，消除不導電點。這就像在流體容器的縫隙處填導電膠的道理一樣。這種彈性導電填充材料就是電磁密封襯墊。在許多文獻中將電磁屏蔽體比喻成液體密封容器，似乎只有當用導電膠點膠加工彈性材料將縫隙密封到滴水不漏的程度才能夠防止電磁波泄漏。

  電磁屏蔽是用導電材料減少交變電磁場向指定區域穿透的屏蔽。電磁屏蔽的作用原理是利用屏蔽體對電磁能流的反射、吸收和引導作用，其與屏蔽結構表面和屏蔽體內部感生的電荷、電流與極化現象密切相關。

  解決電磁屏蔽的好方法就是采用FIP點膠加工，使作材料為導電膠。

  FIP點膠加工（Form-In-Place），簡稱FIP，是指以精確的計算機操控自動化設備，將流體橡膠直接點涂在金屬或塑料的機殼表面，在一定條件下固化，從而形成導電或不導電密封襯墊，以達到EMI電磁屏蔽及環境密封效果。使用FIP技術可以精密而準確地將流體橡膠點涂于很小的接觸面上，而且能夠加工成三角形，減少了材料的浪費，簡化了生產工藝，縮短了加工時間。此技術適用于傳統方法無法解決的屏蔽密封問題。已經在小型及設計復雜的電子通訊設備，如通訊基站、手機、GPS、汽車、機電、儀表、安防、LED、高端測試儀器等電子通訊行業.